系統級封裝技術-SiP

sip 封裝

Advanced packaging, which enables a new set of system-level chip designs for a group of applications, is preparing every packaging house. These packages are inclusive of technologies such as System-in-Package (SiP), 3D/2.5D chiplets, and fan-out. In an advanced package, everyone offers multiple options for integrating and assembling complex parts or dies, thus providing ample opportunity to chip customers to differentiate between the design and development of their new IC. IC Vendors are on the lookout for IC packages with better electrical performance and smaller in size.

各大封裝廠無不全力導入全新的先進封裝技術，該技術能實現全新系統級晶片設計，讓多樣化應用變成可能。這些封裝技術包括系統級封裝技術 (SiP, System-in-Package)、3D/2.5D晶片技術以及扇出型封裝技術。在先進的封裝技術中，技術提供者都能透過整合及組合複雜的元件或晶粒來提供多種選擇，為晶片客戶在它們的晶片設計和開發提供差異化。晶片供應商則將重點放在發展效能更優、尺寸更小的封裝方式。 目前市場上主流的智慧型手錶便是採用了SiP技術。透過此技術，每一代智慧型手錶產品功能都能持續推陳出新。同時也有其他數種型式的SiP技術已被開發應用，像是HSiP異質系統級封裝。USI環旭電子所研發的SiP技術與OSAT委外封測代工廠所使用的技術有極大的不同。在SiP領域，環旭電子擅於系統及產品的SiP應用開發，而我們的OSAT夥伴-日月光則專注於晶圓級SiP製程。在USI，我們為客戶提供從設計到製造的微小化整體解決方案。 讓您的產品採用SiP技術的理由

• 尺寸(XY方向)減少，釋放更多空間給電池及新功能使用

• 減少厚度(Z方向)以及重量，展現更有型的工業設計

• 降低產品組裝製程難度

• 改善訊號完整性

• 能屏蔽EMI電磁干擾

• 加速開發

• 提供更好的可靠度─耐溼性以及機械性

• 提供更好的物流以及庫存管理

現有的SiP技術需要較長的「前置時間」。因此，USI環旭電子的ASSSiP試著透過研發特定功能或應用的標準SiP產品以縮短或減少前置時間。例如：當特定功能區塊能透過SiP技術/SiM技術進行整合，產品的功率可被驗證，同時能有效並高效率地減少主機板的尺寸，讓電池有更多的空間，增加電池運作時間。