系統級封裝技術-SiP

sip 封裝

各大封裝廠無不全力導入全新的先進封裝技術，該技術能實現全新系統級晶片設計，讓多樣化應用變成可能。這些封裝技術包括系統級封裝技術 (SiP, System-in-Package)、3D/2.5D晶片技術以及扇出型封裝技術。在先進的封裝技術中，技術提供者都能透過整合及組合複雜的元件或晶粒來提供多種選擇，為晶片客戶在它們的晶片設計和開發提供差異化。晶片供應商則將重點放在發展效能更優、尺寸更小的封裝方式。

相對於3D/2.5D晶片技術以及扇出型封裝技術，SiP技術成本較低，且有較多的研發成果。SiP技術的難度亦遠較其他晶片技術來得低。SiP技術能將數種元件置於單一封裝之中，讓該封裝成為電子次系統或是完整系統。客戶可以依其需求透過被動元件、晶粒、微機電 (MEMS)以及天線等，客製化SiP產品。SiP技術應用在各式的產品，像是智慧型手錶、智慧型手機、車用系統等。系統級封裝技術被廣泛應用於WiFi無線網路模組、RF無線電系統前端，以及提供電源管理晶片等。 目前市場上主流的智慧型手錶便是採用了SiP技術。透過此技術，每一代智慧型手錶產品功能都能持續推陳出新。同時也有其他數種型式的SiP技術已被開發應用，像是HSiP異質系統級封裝。USI環旭電子所研發的SiP技術與OSAT委外封測代工廠所使用的技術有極大的不同。在SiP領域，環旭電子擅於系統及產品的SiP應用開發，而我們的OSAT夥伴-日月光則專注於晶圓級SiP製程。在USI，我們為客戶提供從設計到製造的微小化整體解決方案。 讓您的產品採用SiP技術的理由

• 尺寸(XY方向)減少，釋放更多空間給電池及新功能使用

• 減少厚度(Z方向)以及重量，展現更有型的工業設計

• 降低產品組裝製程難度

• 改善訊號完整性

• 能屏蔽EMI電磁干擾

• 加速開發

• 提供更好的可靠度─耐溼性以及機械性

• 提供更好的物流以及庫存管理

現有的SiP技術需要較長的「前置時間」。因此，USI環旭電子的ASSSiP試著透過研發特定功能或應用的標準SiP產品以縮短或減少前置時間。例如：當特定功能區塊能透過SiP技術/SiM技術進行整合，產品的功率可被驗證，同時能有效並高效率地減少主機板的尺寸，讓電池有更多的空間，增加電池運作時間。