SiP系统级封装技术如何改变电子产品的未来？

目前消费市场上的物联网应用、穿戴式及各种不断缩小的电子产品，全都仰赖一个关键技术--SiP系统级封装技术，利用它创造出小体积、多功能的产品。SiP系统级封装技术是将许多不同元集成在一个单一模块，此模块就包括了电子设备所需的的功能

不可否认，SiP系统级封装技术正在改变电子产品的未来，但sip究竟是什么？这项新技术有什么好处？接着看下去，你将会了解更多关于SiP系统级封装技术，及他们将如何改变游戏规则。

何谓SiP系统级封装技术？

SiP是一种小型模块，大小通常约为 1 mm x 1 mm。其中用来制造这些既小又复杂的电路的「硅」，薄到肉眼几乎无法看到。SiP系统级封装技术主要用于小型行动电子设备，如智能手机、平板和无人机。据说苹果在iPhone X中，即是全面使用SiP系统级封装技术，集成内部组件。

SiP系统级封装技术所能带来的好处

减少系统的复杂性－当你看着手上的电子产品时，你并不会立刻意识到它们究竟有多小。市面上大多数的电子产品内部都会使用到微型组件，微型组件会增加生产的复杂度，当然相对而言，制造成本也更高。

因此，供货商开始运用系统级封装将多数的组件集成在一个模块。这个技术能让减少模块尺寸和生产成本可大幅降低，也就表示生产效率可以更高。除了能降低生产成本，SiP系统级封装技术同样可简化的产品本身的复杂度。

目前该项技术主要用于可穿戴式产品或微型装置，如：智慧手表。采用此技术的可穿戴式产品的价格，甚至比普通智能手机还要来得高。

结论

当品牌考虑是否采用SiP系统级封装技术之前，必须先了解技术限制，以及它能如何改变产品的未来。SiP系统级封装技术就是做出比标准品更小、性能更好的版本。总而言之，SiP系统级封装技术将继续发展，并可能成为未来电子产品的一项发展关键。